3. juni · elektronikfokus.dk
Gennembrud for 3D integration til HPC computere
Tværsnit af en 1 µm pitch D2W hybrid-bondet testplatform (foto CEA-Leti / Carine Ladner)
På ECTC (Electronic Components and Technology Conference) 2026 konferencen i Orlanda, Florida har franske CEA-Leti præsenteret en væsentlig milepæl for 3D integration til højt ydende computere (high-performance computing HPC), avancerede smart-vision systemer og kunstig intelligens.
Les artikkel